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供应真空封装炉

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    敝司代理centrotherm的各种炉子,比如

1.真空焊接炉c.VLO-Series适用大批量的生产,焊接过程中的温度范围可高达450°C以上,客户应用领域涵盖:MEMS,Mosfet、IGBT,先进的封装和光电领域。

2.扩散炉c.Verticoo Mini /c.Verticoo200多达5层堆叠的石英或碳化硅工艺炉管,可灵活选配工艺炉管,每个炉管之间不存在热干扰,先进的水冷却系统,一体化炉管控制系统。

3.PECVD/LPCVD的c.Horicoo200/300系统是管式系统,采用平行式石墨舟和低频(40KHZ)激发等离子体放电。在低压和高温的条件下,等离子体在石墨舟的石墨电极之间激发。对硅片具有表面钝化和体钝化的双重功能。

4.氧化炉c.OXIDATOR150工艺温度从900℃到1500℃,高氧化质量,N2O和NO氧化物氮化,占地面积小,所有无金属加热器和绝缘

批量可达50片晶圆,现场氯气清洗。

5.退火炉c.Activator150/c.RAPID200高激活率,极小表面粗糙度(需适当的C-cap),*高温度可达2000 °C,能持续运行≤1600 °C,升温速率高达100 K/min,批量处理2“,3“,100 mm,150 mm碳化硅晶圆,批量一次工艺可达50片(150 mm),真空<10-3 mbar(选配),温度自动校准。

 
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